Schweizer Technologie für die globale Chip-Herstellung: Mitglieder der Swiss-Engineering-Sektion Thurgau erhielten bei einem Marktführer spannende Einblicke.
Das Wichtigste in Kürze
- Die Brooks CCS-RS AG baut in Tägerwilen Lagersysteme für die Chipfertigung.
- Die teuren Fotomasken müssen partikelfrei gelagert werden.
- 5G, künstliche Intelligenz und Industrie 4.0 sorgen für hohe Chip-Nachfrage.
In Computerchipfabriken in Asien, den USA oder in Europa werden in lithografischen Verfahren Schaltkreise auf Siliziumwafer aufgebracht. Um die dabei verwendeten Fotomasken – sie kosten bis zu mehreren hunderttausend Dollar – sicher zu lagern und vor allem vor Verunreinigungen zu schützen, kommen häufig Maschinen aus Tägerwilen zum Einsatz.
Die Brooks CCS-RS AG, die zum amerikanischen Konzern Brooks Automation gehört, baut hier mit einem Team von 65 hochqualifizierten Fachkräften und Ingenieuren so genannte Reticle Stocker. Mit diesen vollautomatischen Lagersystemen hat sich das Unternehmen eine führende Stellung auf dem Weltmarkt erarbeitet.
Im Milliardstel-Meter-Bereich
«Sicherheit und Sauberkeit, aber auch Platzbedarf und Datenintegrität zählen zu den wichtigsten Anforderungen an die Hightech-Maschinen», sagt Yves Fenner, Director Product Management bei Brooks. Sowohl Kostenfaktoren als auch die Technologieentwicklung erforderten ständige Innovation.
Die Miniaturisierung führt zu neuen Prozessen und höheren Anforderungen der Chiphersteller. Bei immer kleineren Strukturen auf den Chips dürfen die Partikel nicht grösser als 40 Nanometer (= Milliardstel Meter) sein. Brooks hat deshalb eine neue Maschine gebaut, die eine weitgehend partikelfreie Lagerung der Fotomasken sicherstellt. Die Maschine soll noch in diesem Jahr auf den Markt kommen.
Schweizer Technologie: Neue Markttreiber
Den grössten Umsatz erzielt Brooks CCS RS derzeit in China, gefolgt von den USA und Taiwan sowie anderen Regionen wie Europa, Korea, Japan oder Südostasien. Die Volatilität, für die der Hableitermarkt früher bekannt war, hat sich inzwischen etwas geglättet, berichtet Yves Fenner. Grund dafür seien neue Markttreiber wie 5G, Elektrifizierung und Vernetzung in der Mobilität, Data Center, IoT sowie Industrie 4.0 und künstliche Intelligenz. Durch sei der Markt heute viel breiter abgestützt als noch vor 20 Jahren.
